黑芝麻智能完成 C+ 轮融资，C 轮与 C+ 轮累计融资超 5 亿美元

8月8日，自动驾驶核算芯片公司黑芝麻智能宣告，完结由武岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺本钱、新鼎本钱、之路本钱、扬子江基金等组织跟投。至此，黑芝麻智能完结C轮和C+轮悉数融资，募资总规模超5亿美元。

本轮融资完结后，黑芝麻智能将进一步提高核心技术、芯片产品的研制及商业化才能，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产使用。

黑芝麻智能成立于 2016 年，专心于大算力自动驾驶核算芯片与渠道等技术范畴的高科技研制。

黑芝麻智能开创人兼CEO单记章表明：“轿车智能化开展为高性能、大算力的自动驾驶芯片供给了年代助力。感谢各位出资人对黑芝麻智能的信赖、认可和支撑，咱们将持续提高核心技术及芯片产品的研制才能，不断加强本身技术优势，全面提速自动驾驶芯片的商业化使用，进一步强化工业竞赛优势。在此过程中，作为本乡轿车工业供应链的重要部分，黑芝麻智能将为推进国内自动驾驶工业开展奉献更大力气。”

武岳峰科创开创合伙人武平博士表明：“武岳峰一向专心于硬科技和半导体范畴的专业出资，咱们信任专业成果工业。现在芯片算力现已成为轿车行业竞赛的一个重要环节。非常欢喜看到黑芝麻智能自研的华山二号A1000系列大算力车规芯片现已完成量产并使用上车，这关于夯实自动驾驶本乡工业链、供应链具有重要的含义。等待看到黑芝麻智能持续以大算力车规芯片引领国产芯片自主立异进程。”

注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。